16/03/2015

Außerhalb der „eigenen vier Wände“: Das neue SCHOTT® TEC TO Gehäuse

Es handelt sich bei dem neuen TEC TO Package um ein TO-basiertes Design, das im Vergleich zu den herkömmlichen Box-Packages auffallend kleiner ist.

Ideal für 10Gbit/s gekühlte Anwendungen

Der international Technologiekonzern SCHOTT hat sein Designportfolio an leistungsstarken TO Gehäuse im Bereich 10GBit/sec um aktiv gekühlte Hochfrequenz-Anwendungen erweitert. Das neue SCHOTT® TEC TO Package ermöglicht die Weiterentwicklung von Hochgeschwindigkeitsdatentransfer bei der Tele- und Datenkommunikation. Es ist besonders für 10GBit/s Laserdioden, die thermoelektrische Kühlung (TEC) erfordern und für mittlere und große Entfernungen eingesetzt werden, geeignet. Da es sich bei diesem Gehäuse um ein TO-basiertes Design handelt, ist es im Vergleich zu den herkömmlichen Box-Packages auffallend kleiner. SCHOTT stellt sein neues TEC TO Package auf der Optical Fiber Communication Conference and Exposition (OFC) vom 24. bis 26. März 2015 in Los Angeles, Kalifornien aus (Stand #1317).


SCHOTT AG/www.schott.com