SCHOTT bietet das breiteste Portfolio bei Glaswafern

Die dünnen und ultradünnen Glaswafer und Substrate von SCHOTT werden aus verschiedenen Materialien in Größen bis zu 12˝, in unterschiedlichen Oberflächenqualitäten und kundenspezifischen Vorgaben hergestellt. Foto: SCHOTT

Auf der ECTC präsentiert der Spezialglasexperte seine Material- und Technologiekompetenz.

Der Spezialglashersteller SCHOTT ist einer der weltweit führenden Anbieter von dünnen und ultradünnen Glaswafern und Glassubstraten für die Halbleiterindustrie und Optoelektronik. Auf der internationalen Electronic Components and Technology Conference (ECTC / Stand 220) vom 31. Mai bis 6. Juni in Las Vegas (USA) präsentiert SCHOTT eine Auswahl von Produkten, die aus verschiedenen Materialien bestehen und mit unterschiedlichen Bearbeitungstechnologien hergestellt wurden. Mit seinen qualitativ hochwertigen Wafern und Substraten unterstützt SCHOTT zukunftsweisende Industrietrends auf den Gebieten Chip-Packaging, Hochfrequenztechnologie (Radio Frequency / RF) und Mikro-Elektromechanische Systeme (MEMS).  

Mit seiner über 130-jährigen Erfahrung bei der Entwicklung und Herstellung von Spezialgläsern verfügt SCHOTT über das breiteste Portfolio bei Glaswafern und Glassubstraten. Die große Bandbreite basiert auf verschiedenen Materialien, die durch unterschiedliche chemische und thermomechanische Eigenschaften und Oberflächenqualitäten gekennzeichnet sind. Die Wafer und Substrate werden in firmeneigenen  Produktionsprozessen hergestellt und in unterschiedlichen Formaten (rund  mit einem Durchmesser bis 12˝; rechteckig mit Abmessungen bis zu 510 x 510 mm2) und Dicken (von 1,1 mm bis zu ultradünnen 25 µm) angeboten. Zusätzlich bietet SCHOTT umfassende Unterstützung durch seine Expertise bei Bearbeitungstechnologien, wie etwa bei der Herstellung von sogenannten „Through Glass Vias“ (TGV), also feinsten Strukturen im Glas, welche zum Beispiel für Durchkontaktierungen von der Ober- auf die Unterseite des Glases genutzt werden können.   
„Durch unser breites Spektrum an Materialien und Verarbeitungsmöglichkeiten sind wir in der Lage, unseren Kunden maßgeschneiderte Lösungen mit individuell festgelegten Spezifikationen anzubieten. Damit unterstützen wir zukunftsweisende „More-than-Moore“ Industrietrends, die neue und kostengünstige High-Tech-Lösungen für den Endverbraucher ermöglichen,  zum Beispiel in der Consumerelektronik, bei Hochleistungsrechnern oder im Automobilbereich beim Thema autonomes Fahren“, erläutert Dr. Rüdiger Sprengard, Director New Business Ultra-Thin Glass der SCHOTT AG.

Hochmoderne Verarbeitungsmöglichkeiten

SCHOTT arbeitet nicht nur kontinuierlich an der Erweiterung seines Materialportfolios für die Elektronikindustrie, sondern auch an der Optimierung und am Ausbau der Weiterverarbeitungstechnologien. Um anwendungs- und kundenspezifische Lösungen zu entwickeln, arbeitet SCHOTT dabei in vielen Fällen mit Kunden und einem externen Netzwerk an Entwicklungspartnern zusammen.

Im Zuge der Entwicklung von Laserstrukturierungstechnologien hat SCHOTT bereits eine Ultraschall-Schwinglapptechnologie zur Strukturierung von Glaswafern mit engen Toleranzen in der Massenfertigung etabliert.
Vor kurzem hat SCHOTT sein Wafer-Portfolio um das fotostrukturierbare Glas FOTURAN® II erweitert. Im Vergleich zu dem seit über 30 Jahren bewährten Vorgängerprodukt zeichnet es sich durch eine deutlich verbesserte Homogenität aus. Die einzigartigen Eigenschaften von FOTURAN® II Wafern ermöglichen zum Beispiel die Herstellung von Hochfrequenzkomponenten und Mikro-Elektromechanischen Systemen (MEMS) mit feinsten Strukturgrößen und hohem Aspektverhältnis.  FOTURAN® II Wafer können in drei Schritten strukturiert und weiterverarbeitet werden: UV-Belichtung (mit Standardausrüstung der Lithographie, ohne Notwendigkeit des Einsatzes von Fotolacken), Tempern und Ätzen. Optional ist als weiterer Schritt die Keramisierung möglich, wenn zum Beispiel eine höhere Temperaturstabilität erforderlich ist.

Quelle: SCHOTT AG