Ultradünnes flexibles Glas mit einer Dicke von 100 µm oder weniger bietet neue Chancen in High-End-Elektronik und Optik. Es ermöglicht die Entwicklung von dünnen, leichten, robusten, gebogenen und biegsamen Geräten. Das Ultradünnglas ist biegsam, form- und wärmestabil und chemisch beständiger als Polymere, ideal für hochwertige Funktionsschichten und Schichtmaterialien.
Die Entwicklung von Dünnschicht-Beschichtungsverfahren für Ultradünnglas und dessen Integration sind Forschungsschwerpunkte am Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP (Fraunhofer FEP). Von der Machbarkeitsstudie über die Entwicklung passgenauer, dünnster Schichten und zugehöriger Prozesse bis zur Lizensierung oder dem Wissenstransfer steht das Institut mit seinem Know-how zur Verfügung. Das Fraunhofer FEP bietet Untersuchungen von Sheet-to-Sheet- und Rolle-zu-Rolle-Abscheidungsverfahren an, um die Anwendung von ultradünnem Glas für innovative Lösungen zum Beispiel im Automotive-Bereich, für smarte Oberflächen, im Photovoltaik-Sektor oder bei der Gebäudeintegration zu ermöglichen.
Mittels Sputtertechnologie lassen sich am Fraunhofer FEP vielfältige anorganische Schichten abscheiden (etwa Al, Si, SiO2, TiO2, ITO). Die Eigenschaften der Schichten wie zum Beispiel ihre elektrische Leitfähigkeit oder optische Eigenschaften wie das Transmissions- und Reflexionsvermögen können gezielt eingestellt werden. Außerdem arbeitet das Institut an der Abscheidung homogener Schichten auf Basis komplexer Schichtstapel (Kantenfilter, Antireflexbeschichtungen, transparente Elektroden).
Um die vielfältigen Möglichkeiten dieser Beschichtungstechnologien samt Vor- und Nachbehandlung zu verdeutlichen, zeigt das Fraunhofer FEP zur glasstec 2024 ein beschichtetes, lamininiertes Ultradünnglas.
