4JET microtech GmbH & Co. KG

Konrad-Zuse-Str. 1, 52477 Alsdorf
Deutschland
Telefon +49 2404 55230-0
Fax +49 2404 55230-11
info@4micro.de

Hallenplan

glasstec 2018 Hallenplan (Halle 11): Stand A31

Geländeplan

glasstec 2018 Geländeplan: Halle 11

Ansprechpartner

Klaus Schiffer

Director Sales

Thomas Melle

Head of MicroFab

Besuchen Sie uns!

Halle 11 / A31

23.10.2018

Thema

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09:00 - 17:00

stündliche Live Show Glasschneiden mit TWIN Plattform

Mit unserer TWIN Plattform lassen sich Glas- oder Foliensubstrate präzise mit dem Laser bearbeiten. Das modulare Design erlaubt die Integration von bis zu zwei parallel oder alternierend arbeitenden Prozessköpfen – für erhöhten Durchsatz oder die Kombination unterschiedlicher Prozesse in einer Maschine.
Typische Anwendungen sind unter anderem das Laserschneiden technischer Gläser mit dem PearlCutTM Verfahren, das Laserbohren von Glas oder die präzise Laserstrukturierung dünner leitfähiger Schichten (ITO-Strukturierung) für die Herstellung optoelektronischer Bauteile wie zum Beispiel Touch Panels, LEDs, OLEDs oder Smart Windows als auch im Automobil- und Life Sciences Bereich.
Die Substrate werden zur Bearbeitung auf einem Vakuumtisch positioniert und über eine CCD Kamera exakt registriert. Die Bearbeitungslayouts lassen sich für die Rezepterstellung in den gängigen CAD Formaten ohne Umwege in die Maschinensteuerung importieren. Für die Einbindung in automatisierte Produktionsumgebungen sind individuelle Be- und Entladesysteme erhältlich.

https://www.youtube.com/watch?v=lXdWT-EsDdw

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24.10.2018

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stündliche Live Show Glasschneiden mit TWIN Plattform

Mit unserer TWIN Plattform lassen sich Glas- oder Foliensubstrate präzise mit dem Laser bearbeiten. Das modulare Design erlaubt die Integration von bis zu zwei parallel oder alternierend arbeitenden Prozessköpfen – für erhöhten Durchsatz oder die Kombination unterschiedlicher Prozesse in einer Maschine.
Typische Anwendungen sind unter anderem das Laserschneiden technischer Gläser mit dem PearlCutTM Verfahren, das Laserbohren von Glas oder die präzise Laserstrukturierung dünner leitfähiger Schichten (ITO-Strukturierung) für die Herstellung optoelektronischer Bauteile wie zum Beispiel Touch Panels, LEDs, OLEDs oder Smart Windows als auch im Automobil- und Life Sciences Bereich.
Die Substrate werden zur Bearbeitung auf einem Vakuumtisch positioniert und über eine CCD Kamera exakt registriert. Die Bearbeitungslayouts lassen sich für die Rezepterstellung in den gängigen CAD Formaten ohne Umwege in die Maschinensteuerung importieren. Für die Einbindung in automatisierte Produktionsumgebungen sind individuelle Be- und Entladesysteme erhältlich.

https://www.youtube.com/watch?v=lXdWT-EsDdw

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25.10.2018

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stündliche Live Show Glasschneiden mit TWIN Plattform

Mit unserer TWIN Plattform lassen sich Glas- oder Foliensubstrate präzise mit dem Laser bearbeiten. Das modulare Design erlaubt die Integration von bis zu zwei parallel oder alternierend arbeitenden Prozessköpfen – für erhöhten Durchsatz oder die Kombination unterschiedlicher Prozesse in einer Maschine.
Typische Anwendungen sind unter anderem das Laserschneiden technischer Gläser mit dem PearlCutTM Verfahren, das Laserbohren von Glas oder die präzise Laserstrukturierung dünner leitfähiger Schichten (ITO-Strukturierung) für die Herstellung optoelektronischer Bauteile wie zum Beispiel Touch Panels, LEDs, OLEDs oder Smart Windows als auch im Automobil- und Life Sciences Bereich.
Die Substrate werden zur Bearbeitung auf einem Vakuumtisch positioniert und über eine CCD Kamera exakt registriert. Die Bearbeitungslayouts lassen sich für die Rezepterstellung in den gängigen CAD Formaten ohne Umwege in die Maschinensteuerung importieren. Für die Einbindung in automatisierte Produktionsumgebungen sind individuelle Be- und Entladesysteme erhältlich.

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26.10.2018

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Mit unserer TWIN Plattform lassen sich Glas- oder Foliensubstrate präzise mit dem Laser bearbeiten. Das modulare Design erlaubt die Integration von bis zu zwei parallel oder alternierend arbeitenden Prozessköpfen – für erhöhten Durchsatz oder die Kombination unterschiedlicher Prozesse in einer Maschine.
Typische Anwendungen sind unter anderem das Laserschneiden technischer Gläser mit dem PearlCutTM Verfahren, das Laserbohren von Glas oder die präzise Laserstrukturierung dünner leitfähiger Schichten (ITO-Strukturierung) für die Herstellung optoelektronischer Bauteile wie zum Beispiel Touch Panels, LEDs, OLEDs oder Smart Windows als auch im Automobil- und Life Sciences Bereich.
Die Substrate werden zur Bearbeitung auf einem Vakuumtisch positioniert und über eine CCD Kamera exakt registriert. Die Bearbeitungslayouts lassen sich für die Rezepterstellung in den gängigen CAD Formaten ohne Umwege in die Maschinensteuerung importieren. Für die Einbindung in automatisierte Produktionsumgebungen sind individuelle Be- und Entladesysteme erhältlich.

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Unser Angebot

Produktkategorien

  • 01  Glasherstellung/Produktionstechnik
  • 01.14  Photovoltaikherstellung/Produktionstechnik
  • 01.14.02  Modulfertigung
  • 01.14.02.03  Strukturierung

Strukturierung

  • 01  Glasherstellung/Produktionstechnik
  • 01.14  Photovoltaikherstellung/Produktionstechnik
  • 01.14.02  Modulfertigung
  • 01.14.02.05  Randentschichtung

Randentschichtung

  • 02  Glasbearbeitung und Veredelung
  • 02.05  Lasertechnik
  • 02.05.02  Laser-Markiertechnik

Laser-Markiertechnik

  • 02  Glasbearbeitung und Veredelung
  • 02.05  Lasertechnik
  • 02.05.03  Laser-Bohrtechnik

Laser-Bohrtechnik

  • 02  Glasbearbeitung und Veredelung
  • 02.05  Lasertechnik
  • 02.05.04  Abtragen via Laser

Abtragen via Laser

Unsere Produkte

Produktkategorie: Laser-Trenntechnik

Perfekte Schnittkanten in nur einem Arbeitsgang dank PearlCutTM Laserprozess

Mit dem PearlCutTM Laserprozess ist das Feinschneiden von Glas beliebiger Geometrien – auch Hinterschnitte – möglich. Ultrakurze Laserpulse und eine besondere Strahlformung sorgen für einen hoch präzisen Schnitt im Substrat bei höchster Kantengüte und in nur einem Arbeitsgang. Bei Schnittgeschwindigkeiten von rund einem m/s arbeitet der PearlCutTM Prozess mit einer Genauigkeit von wenigen µm.
Anwendungen sind der Ausschnitt von dünnen Substrat- oder Deckgläsern in der Mobilelektronik, der Prozess eignet sich aber auch für dickere Gläser. Es lassen sich chemisch gehärtete genauso wie Kalknatron-Gläser oder andere sprödharte transparente Materialien, wie z.B. Saphir bearbeiten.

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Produktkategorie: Laser-Trenntechnik

Freiformbohrungen und gefaste Kanten dank flexiblem Laserprozess

Das Laserbohren von Glas ist im Gegensatz zu konventionellen mechanischen Verfahren ein berührungsloser und trockener Prozess, so dass die mechanische Belastung der Substrate nur minimal ist. Ein Nachbearbeiten der Lochkanten ist nicht notwendig.
Weitere Vorteile sind nicht nur die hohe Reproduzierbarkeit und Stabilität, sondern auch die frei wählbare Programmierung der Bohrlochgeometrie. Neben klassischen Rundlöchern lassen sich beliebige Geometrien inklusive Fasen herstellen.

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Produktkategorie: Laser-Trenntechnik

Flexibler Strukturierungsprozess ohne Maskierung

Ablative Laserprozesse werden in der Produktion von intelligenten Fenstern, Solarmodulen, organischen LED oder Flachbildschirmen benötigt.
Sowohl eine präzise Strukturierung (z.B. ITO-Strukturierung) – auch jenseits limitierender Scanfeldgrößen – als auch ein großflächiger Abtrag (Ablation) von transparenten leitenden, halbleitenden, organischen und metallischen Schichten ist mittels Laser problemlos möglich. Dabei wird der Prozess individuell an Schichten und an Materialien angepasst.

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Firmennews

Datum

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24.05.2018

TWIN XL – Der Gigant der Lasermikrobearbeitung

Die 4JET microtech präsentiert ihre TWIN XL Mikrobearbeitungsplattform.

Das neue System ermöglicht die großflächige Laserstrukturierung auf Glas oder anderen flachen Substraten bis zu einer Größe von 3 x 2 m.
Typische Anwendungen sind
·         Abtragen von ITO und anderen Dünnschichtbeschichtungen (einschließlich TCOs, TFEs und weitere).
·         Großflächige Glasbearbeitung, wie Markieren oder Bohren
·         Neue Mikrobearbeitungsanwendungen, die eine hohe Genauigkeit auf großen Oberflächen erfordern
 
Das hochpräzise Portalsystem wurde für Glas- und andere flache Substrate entwickelt. Es ermöglicht eine Wiederholgenauigkeit besser +/- 5 µm auf einem 3 x 2 m großen Substrat und eine Strukturgröße von nur 10 µm.

Einzigartig ist 4JETs „On-the-Fly“-Strukturierung in Hochgeschwindigkeit, die durch bis zu 4 parallel arbeitende Scanköpfe erreicht wird. Der verfahrbare Bearbeitungstisch und die Scannerbewegungen erzielen so ein nahezu unbegrenztes Sichtfeld.

Die ersten Anlagen sind mit Prozessköpfen von 532 nm oder 1064 nm Wellenlänge ausgestattet.

Referenzabgleich, Reinraum-Design, ein leistungsstarker CAD-Prozessor und eine MES-Schnittstelle ermöglichen die Integration in Produktionslinien für Displays, PV-Substrate sowie Gläser in der Architektur und Automobilindustrie.

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Über uns

Firmenporträt

4JET microtech liefert Komplettlösungen für die Mikromaterialbearbeitung mit Lasertechnik: Laserschneiden und -bohren von Glas,  Laserstrukturierung und Laserablation.

Das 4JET microtech Team integriert Laserprozesse und Automatisierung zu Gesamtlösungen für die industrielle Produktion. Wir verfügen über umfangreiches Know-How im Abtrag dünner Schichten, dem Trennen und Bohren von transparenten Materialien und der Funktionalisierung von Oberflächen.

Unsere Maschinen kombinieren Genauigkeit, Durchsatz und innovative Prozesstechnik auf Basis von kurzen und ultrakurzen Laserpulsen. Unsere modularen Baukastensysteme erlauben uns produktionssichere Gesamtlösungen mit attraktiven Kosten und kurzen Lieferzeiten zu realisieren. Einrichtung und Bedienung erfolgen über eine leistungsfähige Maschinensteuerung auf Basis von SPS-, CNC und IPC Technik.

Wir bieten einen Job Shop für die Präzisionsbearbeitung von Glas, dünnen Schichten und optoelektronischen Bauteilen an. 4JET MicroFab ist der erste dedizierte Job Shop Anbieter für das Freiformschneiden von Glas mit dem spaltfreien PearlCutTM Prozess. Vom Prototyp bis hin zur Serienfertigung – wir machen das für Sie!

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Unternehmensdaten

Exportanteil

> 75%

Anzahl der Beschäftigten

11-30

Gründungsjahr

2016

Geschäftsfelder
  • Glasbearbeitung und -veredelung
  • Displayglas und Lasertechnologien